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電子部品 |
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従来この分野の製造法は、コバールとプレス抜きAu/Sn
ロー材の組み立てによる工法が用いられてい
ます。 当社では、より低価格でのご提供が可能な新工法「厚膜印刷法」による製造をご提案します。
「厚膜印刷法」によるこの分野のLID製造は世界で当社だけが開発した工法です。 |
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| ・厚膜素材 |
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| 金/錫(Au/Su)合金 |
融点 |
278℃ |
| 金/ゲルマニウム(Au/Ge)合金 |
融点 |
356℃ |
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| ・特徴 |
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| 高融点による接合を具現化した新工法です。 |
| 水晶振動子・SAWフィルターのパッケージの封止部品「LID」として注目の工法です。 |
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| 5.0mm×1.9mm |
4.0mm×1.5mm |
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| 3.0mm×2.5mm |
3.0mm×1.5mm |
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| 2.5mm×2.0mm |
2.0mm×1.6mm |
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| ・集合印刷(右側は拡大写真) |
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