加工事例

Case study

加工事例

半導体関係 放熱板 1

semiconductor-heatsink-1

製品概要

口30mm以上


*プレス自動化

後処理(ブラスト、電解Niメッキ)まで一貫生産


材質

銅/アルミ

プレス

冷間鍛造