加工事例

Case study

加工事例

半導体関係 放熱板 4

semiconductor-heatsink-4

製品概要

※平面度:2-突起部 0.01MAX、ベース面 0.02MAXを冷間鍛造技術と研磨技術の組み合わせにより確保


材質

C1100

プレス

冷間鍛造順送型

後処理

両面平面研削/ワイヤーボンディング用Auメッキ